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      卡夫特K-6508濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠

      K-6508 是一款單組分濕氣固化聚氨酯熱熔膠,100%固含量。具有高初粘力的特點(diǎn),用于快速組裝行業(yè)。固化后膠層堅韌,可提供高粘接強度和良好的抗沖擊性能。對鋁、不銹鋼、玻璃和大部分塑料都有良好的粘接,適用于手機、筆記本和平板電腦等電子產(chǎn)品的邊框及外殼粘接。此產(chǎn)品符合 RoHS 相容性檢測。應用于手機鏡頭及商標粘接,手機和平板中板與后蓋或面板的粘接,智能手表防水密封粘接

      1. 詳細信息

      K-6508濕氣固化反應型熱熔膠

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             K-6508 是一款單組分濕氣固化聚氨酯熱熔膠,100%固含量。具有高初粘力的特點(diǎn),用于快速組裝行業(yè)。固化后膠層堅韌,可提供高粘接強度和良好的抗沖擊性能。對鋁、不銹鋼、玻璃和大部分塑料都有良好的粘接,適用于手機、筆記本和平板電腦等電子產(chǎn)品的邊框及外殼粘接。此產(chǎn)品符合 RoHS 相容性檢測

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      移動(dòng)消費電子領(lǐng)域

      ?  手機鏡頭及商標粘接

      ?  手機和平板中板與后蓋或面板的粘接

      ?  智能手表防水密封粘接

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      施膠工藝(以K-6508粘接手機面板為例)

      第1步:將膠水進(jìn)行 110℃ 預熱,使膠水從固態(tài)變成熔融液態(tài)。

      第2步:膠水從預熱筒取出后,檢查膠管出口是否有結皮現象,如果有則用針挑出結皮,然后裝上針頭,再把膠水裝到點(diǎn)膠頭后用適當的氣壓排出少量膠水,確保針頭充滿(mǎn)膠水并且出膠順暢。

      第3步:調整點(diǎn)膠機并設定施膠 程序

      第4步:運行點(diǎn)膠機 , 先對被粘物進(jìn)行等離子表面處理,然后施膠 ,施膠完畢后在開(kāi)放時(shí)間內完成裝配貼合。

      第5步:保壓,由于基材不同、環(huán)境溫度差異,保壓時(shí)間根據實(shí)際情況來(lái)確定。

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      使用說(shuō)明:

      1、 清潔粘接基材表面,保持清潔無(wú)塵、干燥,無(wú)油脂。

      2、 將膠水在 110~130℃下恒溫加熱熔融,用點(diǎn)膠機施膠于需要被粘接的部位,在開(kāi)放時(shí)間內完成貼合。

      3、 使用之前請先排空膠嘴一小段,以及挑出尾部結皮的膠水。

      4、 建議連續施膠時(shí)間一般不超過(guò) 4 小時(shí),暫停使用時(shí)需充入氮氣密封保存。

      5、 產(chǎn)品上溢出的膠黏劑,待其冷卻到室溫后用刀片刮去,殘留物用丁酮或甲苯等擦拭。

      6、 粘接好的產(chǎn)品需存放在適宜的溫濕度下,固化速度與膠膜厚度和基材的滲透性有關(guān)。一般膠膜厚度在 0.4毫米以下的會(huì )在 2 天內完全固化。

      7、 在冬季室溫低于 15℃時(shí),粘接基材表面溫度過(guò)低,對粘接性能有影響。視情況控制使用環(huán)境溫度在 20℃以上或者對待粘接基材 30℃預熱處理。



      消費電子用PUR熱熔膠簡(jiǎn)介



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