卡夫特K-5204K單組分室溫固化導熱硅膠導熱系數1.6 W/m·K芯片與鋁基板粘接CPU/GPU散熱

一、產品簡介

卡夫特K-5204K是單組分室溫快干型導熱硅膠，專為電子設備散熱與機械固定一體化設計。其通過有機硅補強技術實現1.6 W/(m·K)導熱系數與**≥1.5 MPa剪切強度**的協同性能，可替代傳統導熱硅脂與機械螺釘方案，廣泛應用于CPU/GPU散熱、新能源車電控模塊等高精度場景。相較于基礎型K-5204，其表干時間縮短50%（≤10分鐘@25℃），適配自動化產線高速節拍，同時支持0.3mm精密點膠工藝。

二、核心特性參數

差異化優勢：

• 效率升級

  ：相比通用型K-5204，固化效率提升50%；

• 抗振設計

  ：可承受30G機械沖擊，適配車載顛簸與工業振動環境。

三、應用場景矩陣

1. 電子散熱領域

• CPU/GPU散熱

  ：填充芯片與散熱器間隙（如服務器、PC），消除接觸熱阻；

• 大功率LED燈具

  ：芯片與鋁基板粘接，耐受80℃持續工作溫度。

2. 新能源車電控系統

• OBC車載充電模塊

  ：導熱與結構固定一體化，抗-40~125℃溫度驟變及行車振動；

• 激光雷達散熱

  ：光學組件與金屬基板粘接，適應高頻溫度波動。

3. 工業電力設備

• IGBT模塊封裝

  ：晶閘管與散熱基板粘接，耐受200℃高溫與機械沖擊；

• 化工設備密封

  ：泵閥法蘭填充，耐酸堿腐蝕同時實現熱傳導。

4. 特種精密場景

• 無人機電控系統

  ：快速定位大功率MOS管，10分鐘表干匹配量產需求；

• 激光切割設備

  ：金屬與陶瓷界面填充，抗高頻冷熱交變沖擊。

四、操作與選型指南

1. 施工規范

• 表面處理

  ：清除油污/銹跡，粘接面粗糙度建議Ra≤3.2μm；

• 涂布控制

  ：單層厚度≤3mm，深縫隙需分層固化（間隔24小時/層）。

2. 量產適配策略

• 自動化產線

  ：優先選用300ml筒裝，點膠精度±0.1mm，成本較針管裝降低40%；

• 維修/小批量

  ：80g針管裝支持手工涂布，適配復雜結構填充。

3. 性能驗證標準

• 極端溫度測試

  ：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后，剪切強度保持率≥90%；

• 老化穩定性

  ：60℃/90%濕度環境1000小時，體積電阻率≥1×101? Ω·cm。